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GIGABYTE Mainboard "B760 GAMIN...Maße & Gewicht: Breite: 27,60 cm, Höhe: 8,40 cm, Tiefe: 34,00 cm, Technische D... Maße & Gewicht: Breite: 27,60 cm, Höhe: 8,40 cm, Tiefe: 34,00 cm, Technische Daten: WEEE-Reg.-Nr. DE: 44938294 mehrDetails
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MSI Mainboard "B650 GAMING PLU...Das B650 GAMING PLUS WIFI wurde mit zahlreichen Anschlussmöglichkeiten, flexib... Das B650 GAMING PLUS WIFI wurde mit zahlreichen Anschlussmöglichkeiten, flexiblen Tools und einer praktischen Wi-Fi-Lösung mit DDR5-Speicher für Gamer entwickelt, die alles wollen. mehrDetails
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GIGABYTE Mainboard "B760M GAMI...Maße & Gewicht: Breite: 27,00 cm, Höhe: 7,00 cm, Tiefe: 27,70 cm, Technische D... Maße & Gewicht: Breite: 27,00 cm, Höhe: 7,00 cm, Tiefe: 27,70 cm, Technische Daten: WEEE-Reg.-Nr. DE: 44938294 mehrDetails
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MSI Mainboard "Z790 GAMING PLU...Mainboard: Unterstützter Speichertakt: 7200 MHz, Bezeichnung Prozessorsockel: ... Mainboard: Unterstützter Speichertakt: 7200 MHz, Bezeichnung Prozessorsockel: LGA 1700, Chipsatz Mainboard: Intel Z790, Format Mainboard: ATX, Hersteller Mainboard: MSI, Steckplätze Mainboard: 3x PCI-E x16, 1x PCI-E x1, 4x M.2, 6x SATA 6G,... mehrDetails
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GIGABYTE Mainboard "B760 GAMIN...Maße & Gewicht: Breite: 27,00 cm, Höhe: 8,20 cm, Tiefe: 33,80 cm, Technische D... Maße & Gewicht: Breite: 27,00 cm, Höhe: 8,20 cm, Tiefe: 33,80 cm, Technische Daten: WEEE-Reg.-Nr. DE: 44938294 mehrDetails
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GIGABYTE Mainboard "B760M GAMI...Maße & Gewicht: Breite: 26,90 cm, Höhe: 7,00 cm, Tiefe: 27,50 cm, Technische D... Maße & Gewicht: Breite: 26,90 cm, Höhe: 7,00 cm, Tiefe: 27,50 cm, Technische Daten: WEEE-Reg.-Nr. DE: 44938294 mehrDetails
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GIGABYTE Mainboard "B760 GAMIN...Mit den schnelllebigen technologischen Veränderungen folgt GIGABYTE immer den ... Mit den schnelllebigen technologischen Veränderungen folgt GIGABYTE immer den neuesten Trends und bietet seinen Kunden fortschrittliche Funktionen und neueste Technologien. GIGABYTE Mainboards sind mit einer verbesserten Energielösung, den neuesten... mehrDetails
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GIGABYTE Mainboard "B760M GAMI...Maße & Gewicht: Breite: 27,00 cm, Höhe: 5,60 cm, Tiefe: 27,20 cm, Technische D... Maße & Gewicht: Breite: 27,00 cm, Höhe: 5,60 cm, Tiefe: 27,20 cm, Technische Daten: WEEE-Reg.-Nr. DE: 44938294 mehrDetails
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Gigabyte B550 Gaming X V2 (AMD...Unterstützt AMD Ryzen der 3. Generation und Ryzen der 3. Generation mit Radeon... Unterstützt AMD Ryzen der 3. Generation und Ryzen der 3. Generation mit Radeon-Grafikprozessoren Dual Channel ECC / Non-ECC Unbuffered DDR4, 4 DIMMs 10 + 3 Phasen Digital Twin Power Design mit Low RDS (ON) MOSFETs Ultra Durable PCIe 4.0 Ready x16 Slot... mehrDetails
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Gigabyte B550 Gaming X V2 (AMD...Unterstützt AMD Ryzen der 3. Generation und Ryzen der 3. Generation mit Radeon... Unterstützt AMD Ryzen der 3. Generation und Ryzen der 3. Generation mit Radeon-Grafikprozessoren Dual Channel ECC / Non-ECC Unbuffered DDR4, 4 DIMMs 10 + 3 Phasen Digital Twin Power Design mit Low RDS (ON) MOSFETs Ultra Durable PCIe 4.0 Ready x16 Slot... mehrDetails
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ASUS TUF Gaming Z790-Plus WiFi...Intel LGA 1700 Sockel: bereit für Intel Core Prozessoren der 12. und 13. Gener... Intel LGA 1700 Sockel: bereit für Intel Core Prozessoren der 12. und 13. Generation, unterstützt PCIe 5.0 und Windows 11 Verbesserte Power-Lösung: 16 + 1 DrMOS, ProCool-Steckdosen, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale... mehrDetails
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ASUS TUF Gaming Z790-Plus WiFi...Intel LGA 1700 Sockel: bereit für Intel Core Prozessoren der 12. und 13. Gener... Intel LGA 1700 Sockel: bereit für Intel Core Prozessoren der 12. und 13. Generation, unterstützt PCIe 5.0 und Windows 11 Verbesserte Power-Lösung: 16 + 1 DrMOS, ProCool-Steckdosen, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale... mehrDetails
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ASUS Prime X299-A II Gaming Ma...Intel-LGA-2066-Sockel: Bereit für die neusten Intel-Core-X-Serie-Prozessoren A... Intel-LGA-2066-Sockel: Bereit für die neusten Intel-Core-X-Serie-Prozessoren AI-Übertaktung: Blitzschnelle Optimierung der Prozessorleistung, basierend auf CPU und Kühler, mit der Ergebnisse erzielt werden, die dem manuellen Tuning durch Experten sehr... mehrDetails
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MSI MPG B550 Gaming Plus + MPG...Unterstützt 3. Gen AMD Ryzen Prozessoren und zukünftige AMD Ryzen Prozessoren ... Unterstützt 3. Gen AMD Ryzen Prozessoren und zukünftige AMD Ryzen Prozessoren mit BIOS Update Unterstützt DDR4 Speicher, bis zu 4400(OC) MHz Blitzschnelle Spielerfahrung: PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2 with M.2 Shield Frozr, AMD Turbo USB 3.2 GEN 2... mehrDetails
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MSI MPG B550 Gaming Plus + MAG...Unterstützt 3. Gen AMD Ryzen Prozessoren und zukünftige AMD Ryzen Prozessoren ... Unterstützt 3. Gen AMD Ryzen Prozessoren und zukünftige AMD Ryzen Prozessoren mit BIOS Update Unterstützt DDR4 Speicher, bis zu 4400(OC) MHz Blitzschnelle Spielerfahrung: PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2 with M.2 Shield Frozr, AMD Turbo USB 3.2 GEN 2... mehrDetails
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MSI MPG B550 Gaming Plus + MPG...Unterstützt 3. Gen AMD Ryzen Prozessoren und zukünftige AMD Ryzen Prozessoren ... Unterstützt 3. Gen AMD Ryzen Prozessoren und zukünftige AMD Ryzen Prozessoren mit BIOS Update Unterstützt DDR4 Speicher, bis zu 4400(OC) MHz Blitzschnelle Spielerfahrung: PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2 with M.2 Shield Frozr, AMD Turbo USB 3.2 GEN 2... mehrDetails
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ASUS PRIME B660M-A D4 Gaming M...Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Ultrasc... Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Ultraschnelle Konnektivität : PCIe 4.0, Intel 1 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2 Typ-A hinten und USB 3.2 Gen 1 Typ-A und Typ-C vorne ASUS OptiMem II: Präzise Leiterbahnführung und... mehrDetails
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ASUS TUF GAMING B660M-PLUS WIF...Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Verbess... Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Verbesserte Stromversorgung: 10+1 DrMOS-Power Stages, sechslagiges PCB, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit Umfassende... mehrDetails
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ASUS TUF GAMING B660-PLUS WIFI...Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Verbess... Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Verbesserte Stromversorgung: 10+1 DrMOS-Power Stages, sechslagiges PCB, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit Umfassende... mehrDetails
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ASUS PRIME H610M-D D4 Gaming M...Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Umfasse... Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation Umfassende Kühlung: PCH-Kühlkörper und Fan Xpert Ultraschnelle Konnektivität: 32Gbps M.2 Steckplatz, Realtek 1 Gb Ethernet und USB 3.2 Gen 1 Unterstützung 5X Protection III: Mehrere... mehrDetails
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